在昨天的小米發(fā)布會(huì)上，全新芯片玄戒O1正式揭開(kāi)神秘面紗，該芯片由小米15S Pro首發(fā)搭載，吸引了眾多目光。
發(fā)布會(huì)上，小米創(chuàng)辦人雷軍分享了自己使用小米15S Pro的感受。他透露，一個(gè)月前自己便開(kāi)始試用這款搭載玄戒O1芯片的手機(jī)。起初，他心里多少有些擔(dān)憂，但經(jīng)過(guò)一個(gè)月的使用后，如今內(nèi)心十分踏實(shí)。雷軍自信地表示，玄戒O1芯片性能非常強(qiáng)大，小米15S Pro的使用體驗(yàn)相當(dāng)不錯(cuò)，他也借此機(jī)會(huì)向大家發(fā)出邀請(qǐng)，歡迎各界人士對(duì)這款手機(jī)進(jìn)行評(píng)測(cè)。
不過(guò)，雷軍也提醒大家，不要對(duì)小米抱有不切實(shí)際的期望。他直言，大家千萬(wàn)不要指望小米一上來(lái)就能在芯片領(lǐng)域吊打、碾壓蘋(píng)果，在他看來(lái)，蘋(píng)果在全球處于頂尖水平，小米所取得的很多成績(jī)都來(lái)之不易。由于整個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片（Soc）的研發(fā)極為復(fù)雜，若未來(lái)能看到小米在芯片性能上超越蘋(píng)果的地方，希望大家能為小米鼓掌，因?yàn)槟呐率俏⑿〉某蕉汲錆M挑戰(zhàn)。
從已知信息來(lái)看，小米玄戒O1芯片具備諸多亮點(diǎn)。它基于第二代3nm先進(jìn)工藝制程打造，集成了190億個(gè)晶體管，芯片面積僅為109mm²，在實(shí)驗(yàn)室跑分中更是突破了300萬(wàn)，展現(xiàn)出第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)。
在規(guī)格方面，玄戒O1旗艦處理器采用了16核GPU，搭載了最新的Immortalis - G925，這為其帶來(lái)了強(qiáng)勁的圖形處理性能。同時(shí)，該芯片還配備了GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，能夠根據(jù)不同的運(yùn)行場(chǎng)景，動(dòng)態(tài)切換GPU的運(yùn)行狀態(tài)，從而大幅降低功耗。
性能測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，玄戒O1芯片的單核跑分成績(jī)?yōu)?008，多核成績(jī)則達(dá)到了9509。值得一提的是，其多核成績(jī)成功超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果的A18Pro芯片。此次玄戒O1的亮相，無(wú)疑為小米在芯片領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動(dòng)力，也讓市場(chǎng)對(duì)小米未來(lái)的表現(xiàn)充滿期待。
